Oxford牛津CMI563(便携式面铜测厚仪)
牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
整套仪器由一台多功能手持式测厚仪（配有保护套）、测量探头和NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
- 可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度
- 测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm
- 可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
- 检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
- 精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度