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品牌：Oxford牛津
CMI 243是一款专门为测量磁性金属基材上的锌、镍、铬、镉等镀层厚度而设计的便携式膜厚仪。独特的涡电流测试方法使测量更精确。高端配置的测量探头对细小的零件也可以精确测量。它具有X射线荧光的测量精度，同时也避免了库仑法对被测工件带来的破坏。CMI 243在设计上更加合理、可靠、实用。
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X-Supreme8000 是一款设计紧凑灵活、功能强大的能量色散型 X 射线荧光（EDXRF）光谱仪，应用于各个行业中质量控制和保证。
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CMI900 是一款性价比极高的台式 X 射线荧光光谱仪，应用于涂镀层厚度测量及材料成分分析。
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CMI730测厚仪能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/镀层，以及磁性基材上的电镀镍层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。CMI730测厚仪所使用的大型带背光的液晶显示器，保证您能从任意角度以及较远的距离轻松观察到这台测厚仪测量的数据和结果，并能在最短的时间内提供最精确的测量结果。
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牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
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CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
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CMI243镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器，专为金属表面处理者设计，配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力，使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具。
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双功能技术特色：基于磁感应和电涡流技术，具有统计分析功能和USB电脑接口。CMI250是一款多功能仪器，其技术基础是我们久负盛名的涡流/磁感应双探头技术。
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第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
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CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
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牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
